Aplicación de los objetivos de pulverización catódica

Con el desarrollo de la sociedad y la cognición de las personas, cada vez más usuarios conocen, reconocen y aceptan los objetivos chisporroteantes, y el mercado es cada vez mejor.Actualmente, la existencia de objetivos de sputtering se puede observar en muchas industrias y áreas de trabajo del mercado interno.Ahora el editor de RSM le explicará qué industrias utilizarán objetivos de sputtering en la sociedad actual.

Los objetivos de pulverización catódica se utilizan principalmente en la industria electrónica y de la información, como circuitos integrados, almacenamiento de información, pantallas de cristal líquido, memorias láser, controladores electrónicos, etc.También se puede utilizar en el campo del revestimiento de vidrio;También se puede aplicar a materiales resistentes al desgaste, resistencia a la corrosión a altas temperaturas, productos de decoración de alta calidad y otras ocupaciones.

Industria del almacenamiento de información: con el desarrollo continuo de la industria de TI, la demanda internacional de medios de grabación está aumentando y la investigación y producción de objetivos para medios de grabación se ha convertido en un punto caliente.En la industria del almacenamiento de información, los productos de película delgada relacionados preparados mediante objetivos de pulverización catódica incluyen discos duros, cabezales magnéticos, discos ópticos, etc.La fabricación de estos productos de almacenamiento de datos requiere el uso de objetivos de alta calidad con cristalinidad especial y componentes especiales.Los más utilizados son cobalto, cromo, carbono, níquel, hierro, metales preciosos, metales raros, materiales dieléctricos, etc.

Industria de circuitos integrados: los objetivos de circuitos integrados representan una gran proporción de los centros comerciales objetivo a nivel mundial.Sus productos de pulverización catódica incluyen principalmente películas de interconexión de electrodos, películas de barrera, películas táctiles, máscaras de discos ópticos, películas de electrodos de condensadores, películas de resistencia, etc. Entre ellos, la resistencia de película delgada es el componente con mayor consumo de Z en el circuito integrado híbrido de película delgada, y el La cantidad de aleación Ni-Cr en el objetivo de la película de resistencia es muy grande.