Como todos sabemos, los métodos comúnmente utilizados en el recubrimiento al vacío son la transpiración al vacío y la pulverización iónica.¿Cuál es la diferencia entre el recubrimiento por transpiración y el recubrimiento por pulverización catódica?gente tener este tipo de preguntas.Compartamos con usted la diferencia entre el recubrimiento por transpiración y el recubrimiento por pulverización catódica.
La película de transpiración al vacío consiste en calentar los datos que se van a transpirar a una temperatura fija mediante calentamiento por resistencia o haz de electrones y bombardeo láser en un entorno con un grado de vacío de no menos de 10-2 Pa, de modo que la energía de vibración térmica de las moléculas o Los átomos en los datos exceden la energía de enlace de la superficie, por lo que muchas moléculas o átomos transpiran o aumentan y se depositan directamente sobre el sustrato para formar una película.El recubrimiento de pulverización iónica utiliza el movimiento de alta protesta de iones positivos generados por la descarga de gas bajo el efecto de un campo eléctrico para bombardear el objetivo como cátodo, de modo que los átomos o moléculas en el objetivo escapen y se depositen en la superficie de la pieza de trabajo chapada para formar la película requerida.
El método más utilizado de recubrimiento por transpiración al vacío es el método de calentamiento por resistencia.Sus ventajas son la estructura simple de la fuente de calefacción, el bajo costo y la operación conveniente.Sus desventajas son que no es adecuado para metales refractarios y medios resistentes a altas temperaturas.El calentamiento por haz de electrones y el calentamiento por láser pueden superar las desventajas del calentamiento por resistencia.En el calentamiento por haz de electrones, el haz de electrones enfocado se utiliza para calentar directamente los datos recubiertos, y la energía cinética del haz de electrones se convierte en energía térmica para hacer que los datos transpiren.El calentamiento por láser utiliza un láser de alta potencia como fuente de calentamiento, pero debido al alto costo del láser de alta potencia, solo se puede utilizar en un pequeño número de laboratorios de investigación.
La habilidad de farfullar es diferente de la habilidad de transpiración al vacío.La pulverización se refiere al fenómeno en el que partículas cargadas bombardean de regreso a la superficie (objetivo) del cuerpo, de modo que se emiten átomos o moléculas sólidas desde la superficie.La mayoría de las partículas emitidas son atómicas, lo que a menudo se denomina átomos pulverizados.Las partículas pulverizadas utilizadas para bombardear objetivos pueden ser electrones, iones o partículas neutras.Debido a que es fácil para los iones obtener la energía cinética requerida bajo un campo eléctrico, los iones se seleccionan principalmente como partículas de cáscara.
El proceso de pulverización catódica se basa en una descarga luminiscente, es decir, los iones de pulverización proceden de una descarga de gas.Diferentes habilidades de pulverización tienen diferentes métodos de descarga luminosa.La pulverización catódica con diodos de CC utiliza una descarga luminosa de CC;La pulverización catódica de triodo es una descarga luminosa sostenida por un cátodo caliente;La pulverización catódica por RF utiliza una descarga luminosa de RF;La pulverización catódica con magnetrón es una descarga luminosa controlada por un campo magnético anular.
En comparación con el recubrimiento por transpiración al vacío, el recubrimiento por pulverización catódica tiene muchas ventajas.Si alguna sustancia puede ser pulverizada, especialmente elementos y compuestos con alto punto de fusión y baja presión de vapor;La adhesión entre la película pulverizada y el sustrato es buena;Alta densidad de película;El espesor de la película se puede controlar y la repetibilidad es buena.La desventaja es que el equipo es complejo y requiere dispositivos de alto voltaje.
Además, la combinación del método de transpiración y el método de pulverización catódica es el revestimiento iónico.Las ventajas de este método son una fuerte adhesión entre la película y el sustrato, una alta tasa de deposición y una alta densidad de la película.
Hora de publicación: 09-mayo-2022