Principio del revestimiento al vacío.

El recubrimiento al vacío se refiere a calentar y evaporar la fuente de evaporación al vacío o pulverizar con bombardeo iónico acelerado y depositarlo en la superficie del sustrato para formar una película de una o varias capas.¿Cuál es el principio del revestimiento al vacío?A continuación, el editor de RSM nos lo presentará.

　　1. Recubrimiento por evaporación al vacío

El recubrimiento por evaporación requiere que la distancia entre las moléculas o átomos de vapor de la fuente de evaporación y el sustrato a recubrir sea menor que el recorrido libre promedio de las moléculas de gas residual en la sala de recubrimiento, para garantizar que las moléculas de vapor del La evaporación puede alcanzar la superficie del sustrato sin colisión.Asegúrese de que la película sea pura y firme, y que la evaporación no se oxide.

　　2. Recubrimiento por pulverización catódica al vacío

En el vacío, cuando los iones acelerados chocan con el sólido, por un lado, se daña el cristal, por otro lado, chocan con los átomos que forman el cristal, y finalmente con los átomos o moléculas de la superficie del sólido. chisporrotear hacia afuera.El material pulverizado se deposita sobre el sustrato para formar una película delgada, que se denomina recubrimiento por pulverización catódica al vacío.Existen muchos métodos de pulverización catódica, entre los cuales la pulverización catódica con diodos es el más antiguo.Según los diferentes objetivos del cátodo, se puede dividir en corriente continua (DC) y alta frecuencia (RF).El número de átomos pulverizados al impactar la superficie objetivo con un ion se denomina velocidad de pulverización.Con una alta tasa de pulverización catódica, la velocidad de formación de la película es rápida.La tasa de pulverización está relacionada con la energía, el tipo de iones y el tipo de material objetivo.En términos generales, la tasa de chisporroteo aumenta con el aumento de la energía iónica humana y la tasa de chisporroteo de los metales preciosos es mayor.