Objetivos de pulverización con encuadernación de tablero

Proceso de encuadernación del tablero:

1. ¿Qué es vinculante?Se refiere al uso de soldadura para soldar el material objetivo al objetivo posterior.Hay tres métodos principales: engarzado, soldadura fuerte y adhesivo conductor.La unión al objetivo se usa comúnmente para soldadura fuerte, y los materiales de soldadura fuerte comúnmente incluyen In, Sn e In Sn.Generalmente, cuando se utilizan materiales de soldadura blanda, se requiere que la potencia de pulverización sea inferior a 20 W/cm2.

2. ¿Por qué unirse? 1. Evite la fragmentación desigual de los materiales objetivo durante el calentamiento, como objetivos frágiles como ITO, SiO2, cerámica y objetivos sinterizados;2. Guarde * * * y evite la deformación.Si el material del objetivo es demasiado caro, se puede hacer más delgado y unirlo al objetivo posterior para evitar la deformación.

3. Selección del objetivo posterior: 1. Rich Special Materials Co., Ltd. comúnmente utiliza cobre libre de oxígeno con buena conductividad, y la conductividad térmica del cobre libre de oxígeno es mejor que la del cobre rojo;2. El espesor es moderado y generalmente se recomienda tener un espesor objetivo posterior de aproximadamente 3 mm.Demasiado espeso, consumiendo algo de fuerza magnética;Demasiado delgado, fácil de deformar.

4. Proceso de encuadernación 1. Trate previamente la superficie del material objetivo y el objetivo posterior antes de encuadernar.2. Coloque el material objetivo y el objetivo posterior sobre una plataforma de soldadura y aumente la temperatura hasta la temperatura de unión.3. Metalice el material objetivo y el objetivo posterior.4. Une el material del objetivo y el objetivo posterior.5. Enfriamiento y posprocesamiento.

5. Precauciones al utilizar objetivos atados: 1. La temperatura de pulverización no debe ser demasiado alta.2. La corriente debe aumentarse lentamente.3. El agua de refrigeración en circulación debe estar por debajo de los 35 grados Celsius.4. Densidad objetivo adecuada

6. El motivo del desprendimiento de la placa posterior es que la temperatura de pulverización es alta y el objetivo posterior es propenso a oxidarse y deformarse.El material objetivo se agrietará durante la pulverización catódica a alta temperatura, lo que provocará que el objetivo trasero se desprenda;2. La corriente es demasiado alta y la conducción del calor es demasiado rápida, lo que hace que la temperatura sea demasiado alta y la soldadura se derrita, lo que provoca una soldadura desigual y el desprendimiento del objetivo posterior;3. La temperatura de salida del agua de refrigeración en circulación debe ser inferior a 35 grados Celsius, y la alta temperatura del agua en circulación puede provocar una mala disipación del calor y desprendimiento;4. La densidad del material objetivo en sí, cuando la densidad del material objetivo es muy alta, no es fácil de adsorber, no hay espacios y el objetivo trasero es fácil de caer.