El recubrimiento por pulverización catódica con magnetrón es un nuevo método de recubrimiento físico con vapor; en comparación con el método anterior de recubrimiento por evaporación, sus ventajas en muchos aspectos son bastante notables.Como tecnología madura, la pulverización catódica con magnetrón se ha aplicado en muchos campos.
Principio de pulverización catódica con magnetrón:
Se agregan un campo magnético ortogonal y un campo eléctrico entre el polo objetivo pulverizado (cátodo) y el ánodo, y el gas inerte requerido (generalmente gas Ar) se llena en la cámara de alto vacío.El imán permanente forma un campo magnético de 250 a 350 gaus en la superficie del material objetivo, y el campo electromagnético ortogonal está compuesto por el campo eléctrico de alto voltaje.Bajo el efecto del campo eléctrico, la ionización del gas Ar en iones positivos y electrones, objetivo y tiene cierta presión negativa, desde el objetivo desde el polo por el efecto del campo magnético y la probabilidad de ionización del gas de trabajo aumentan, forman un plasma de alta densidad cerca del El cátodo, el ion Ar bajo la acción de la fuerza de Lorentz, acelera para volar hacia la superficie del objetivo, bombardeando la superficie del objetivo a alta velocidad. Los átomos pulverizados en el objetivo siguen el principio de conversión de impulso y se alejan de la superficie del objetivo con alta cinética. energía a la película de deposición del sustrato.
La pulverización catódica con magnetrón generalmente se divide en dos tipos: pulverización catódica de CC y pulverización catódica de RF.El principio del equipo de pulverización catódica de CC es simple y la velocidad es rápida cuando se pulveriza metal.El uso de la pulverización catódica de RF es más amplio, además de la pulverización catódica de materiales conductores, pero también la pulverización catódica de materiales no conductores, pero también la preparación reactiva de óxidos, nitruros y carburos y otros materiales compuestos mediante pulverización catódica.Si la frecuencia de RF aumenta, se convierte en pulverización de plasma de microondas.En la actualidad, se utiliza comúnmente la pulverización catódica de plasma por microondas del tipo resonancia ciclotrón de electrones (ECR).
Material objetivo del recubrimiento de pulverización catódica con magnetrón:
Material objetivo de pulverización catódica de metal, material de revestimiento de pulverización catódica de aleación de revestimiento, material de revestimiento de pulverización catódica cerámico, materiales objetivo de pulverización catódica de cerámica de boruro, material objetivo de pulverización catódica de cerámica de carburo, material objetivo de pulverización catódica de cerámica de fluoruro, materiales objetivo de pulverización catódica de cerámica de nitruro, objetivo cerámico de óxido, material objetivo de pulverización catódica de cerámica de seleniuro, materiales objetivo de pulverización catódica de cerámica de siliciuro, material objetivo de pulverización catódica de cerámica de sulfuro, objetivo de pulverización catódica de cerámica de teluro, otros objetivos cerámicos, objetivo cerámico de óxido de silicio dopado con cromo (CR-SiO), objetivo de fosfuro de indio (InP), objetivo de arseniuro de plomo (PbAs), objetivo de arseniuro de indio objetivo (InAs).
Hora de publicación: 03-ago-2022