La industria de los semiconductores suele utilizar un término para designar los materiales objetivo, que pueden dividirse en materiales de oblea y materiales de embalaje.Los materiales de embalaje tienen barreras técnicas relativamente bajas en comparación con los materiales de fabricación de obleas.El proceso de producción de obleas implica principalmente 7 tipos de materiales semiconductores y productos químicos, incluido un tipo de material objetivo de pulverización catódica.Entonces, ¿cuál es el material objetivo?¿Por qué es tan importante el material de destino?¡Hoy hablaremos de cuál es el material objetivo!
¿Cuál es el material objetivo?
En pocas palabras, el material objetivo es el material objetivo bombardeado por partículas cargadas a alta velocidad.Al reemplazar diferentes materiales objetivo (como aluminio, cobre, acero inoxidable, titanio, níquel, etc.), se pueden obtener diferentes sistemas de películas (como películas de aleaciones superduras, resistentes al desgaste, anticorrosión, etc.).
En la actualidad, los materiales objetivo de pulverización catódica (de pureza) se pueden dividir en:
1) Objetivos metálicos (aluminio metálico puro, titanio, cobre, tantalio, etc.)
2) Objetivos de aleación (aleación de níquel-cromo, aleación de níquel-cobalto, etc.)
3) Dianas de compuestos cerámicos (óxidos, siliciuros, carburos, sulfuros, etc.).
Según los diferentes interruptores, se puede dividir en: objetivo largo, objetivo cuadrado y objetivo circular.
Según los diferentes campos de aplicación, se puede dividir en: objetivos de chips semiconductores, objetivos de pantallas planas, objetivos de células solares, objetivos de almacenamiento de información, objetivos modificados, objetivos de dispositivos electrónicos y otros objetivos.
Al observar esto, debería haber comprendido los objetivos de pulverización catódica de alta pureza, así como el aluminio, el titanio, el cobre y el tantalio utilizados en los objetivos metálicos.En la fabricación de obleas semiconductoras, el proceso de aluminio suele ser el método principal para fabricar obleas de 200 mm (8 pulgadas) o menos, y los materiales utilizados son principalmente elementos de aluminio y titanio.Fabricación de obleas de 300 mm (12 pulgadas), utilizando principalmente tecnología avanzada de interconexión de cobre, principalmente objetivos de cobre y tantalio.
Todo el mundo debería entender cuál es el material de destino.En general, con la creciente gama de aplicaciones de chips y la creciente demanda en el mercado de chips, definitivamente habrá un aumento en la demanda de los cuatro materiales metálicos de película delgada principales en la industria, a saber, aluminio, titanio, tantalio y cobre.Y actualmente, no existe otra solución que pueda sustituir estos cuatro materiales metálicos de película fina.
Hora de publicación: 06-jul-2023